当社の高周波基板 設計・開発サービスの特長をご紹介
培ってきた高周波基板設計ノウハウ！ 選ばれる続けるシスプロの回路・基板設計 当社は多数の高周波基板の設計ノウハウを蓄積し、5G関連・RFモジュール搭載機器をはじめとして、多くの高周波基板・回路設計のお手伝いを行ってきました。
高品質な高周波基板を開発する上では、回路・基板設計・基材の選定など多方面から最適化する必要があります。当社では、回路設計から一貫して対応させて頂くことで、ノイズ対策と高周波特性の向上を実現します。
また、高周波基板を設計するための、コンサルティング業務も行っています。専門情報サイト「高周波基板.com」で、基板設計のポイントを紹介していますので、是非ご確認ください。
試作から量産まで一貫対応！ 部品実装もお任せください 高周波基板の設計・開発から、部品実装まで対応させて頂きます。開発段階の試作はもちろんのこと、量産時の部品実装も当社にて対応可能です。
表面実装だけでなく、DIP・SMDの混載実装やDIPのみの実装にも対応させて頂きます。また、鉛フリー半田の対応はもちろん、共晶半田による実装もお受けしますので、お気軽にご相談ください。
車載機器・通信機器など、製品開発を全面サポート！ 機構設計段階からプロジェクトに参加し最適な基板を設計・開発 シスプロは、車載機器・通信機器をはじめとした、高周波回路・基板を搭載する製品開発プロジェクトに初期段階から参画させて頂くことも可能です。製品開発では機構設計・電気設計等、装置全体の構想を考慮することが求められますが、基板設計という観点からの知見をお伝えしながら最適な製品開発のお手伝いを致します。
これは、当社が基板設計だけでなく、高周波基板を搭載する製品のODM実績を多く保有しているからこそできることです。
高周波基板を搭載する電子機器、装置の場合、基板の最適化だけでは装置全体が意図した動作をしないことも多々あり、全体最適が必須となります。また、装置全体を考慮した設計を行うことは、高品質化だけでなくコストダウン、短納期化を実現することにもつながります。当社独自のノウハウを持って皆様のご要望にお応えしますので、お気軽にご相談ください。
当事例のお客様は、RFモジュールを使用することで設計工数の削減を目指していましたが、モジュール使用実績がなく、通信可否に不安を持たれていました。当社は、対象通信モジュールを使用した実績をもっていたため、当社にて設計・製造・部品実装まで行うことになりました。
通信機器用RF基板において、高周波電力の増幅のためアナログ回路が用いられています。従来、送信信号を増幅させた後に高調波が発生し電流が歪み、通信不良が起こるという不具合が発生していました。高調波の抑制対策を行う必要があり、アナログ回路・基板の設計に強みをもつ当社におこえかけいただきました。
