基板実装・部品実装サービス
チップ部品のサイズとしては0402、BGAについては0.35mmピッチまで実装実績を持ちます。多層基板やアルミ基板、フレキ・リジットフレキ基板まで幅広く対応しますので、ご要望をお伝えください。また、オールDIP実装、有鉛共晶はんだ実装など、昨今委託先が見つかりにくい部品実装も当社にお任せください。
ご要望があれば部品調達まで当社にて行いますので、購買担当者の方の手間を低減します。チップ抵抗やコンデンサは在庫がありますのでご用意を頂けますので手間も省けます。場合によっては長納期品で用意が間に合わない部品は当社にて相当品を選定することも一部行っております。パターン設計も含めてご提案させて頂きます。