大電流基板 設計・開発サービス

シスプロは、研究所向けのカスタム電源や半導体製造装置・医療用途で使用される数百Aクラスの大電流基板の設計・開発に対応しています。

大電流基板はデジタル基板とは全く異なり、大電流に耐えられるパターンの設計とそれを実現するための厚銅基板をはじめとした実際のものづくりなど、パワー系回路・基板を熟知したエンジニアでなければ、安全規格や業界規格に応えられる高品質な基板設計を行うことが難しいとされています。

当社では、大電流回路・基板に精通した基板設計者が在籍し、皆様のご要望にお応えできる大電流基板の設計・開発を行ってきました。

当社の大電流基板 設計・開発サービスの特長をご紹介

大電流基板 設計・開発サービスの
3つの特徴 FEATURE

培ってきた大電流基板設計ノウハウ! 選ばれる続けるシスプロの回路・基板設計

培ってきた大電流基板設計ノウハウ! 選ばれる続けるシスプロの回路・基板設計培ってきた大電流基板設計ノウハウ! 選ばれる続けるシスプロの回路・基板設計

大電流基板の設計において、層構成、銅箔厚・パターン幅の最適化、放熱設計をはじめとした大電流に対処するための設計だけでなく、基板の小型化など、高付加価値な基板設計を行う点にノウハウが求められます。

当社は、車載用IGBT搭載基板、インバータ基板など、小型化が求められる製品の大電流基板を設計しており、高度な設計技術が求められる基板設計を行ってきました。

車載用モータ回路など、高度な大電流基板の設計・開発委託先をお探しの皆様、是非当社に御相談ください。

部品実装までお任せください! ロット数、仕様に応じて最適な実装を行います

部品実装までお任せください! ロット数、仕様に応じて最適な実装を行います部品実装までお任せください! ロット数、仕様に応じて最適な実装を行います

シスプロでは、大電流基板の設計~部品実装まで一貫して対応いたします。
試作段階での小ロット実装だけでなく、数百枚/ロットの量産も対応可能です。

部品実装、そして量産を考慮した大電流基板を設計し、全体最適化を行います。大電流基板の設計・開発委託先をお探しの皆様、是非当社に御相談ください。満足頂ける提案をさせて頂くことをお約束します。

大電流用電源装置をはじめ、製品開発を全面サポート! 機構設計段階からプロジェクトに参加し最適な基板を設計・開発

大電流用電源装置をはじめ、製品開発を全面サポート! 機構設計段階からプロジェクトに参加し最適な基板を設計・開発大電流用電源装置をはじめ、製品開発を全面サポート! 機構設計段階からプロジェクトに参加し最適な基板を設計・開発

シスプロは、大電流基板を搭載する製品開発プロジェクトに初期段階から参画させて頂くことも可能です。製品開発では機構設計・電気設計等、装置全体の構想を考慮することが求められますが、基板設計という観点からの知見をお伝えしながら最適な製品開発のお手伝いを致します。
また、システムとして複数の大電流基板の設計・開発が必要な場合でも、プロジェクトチームを立ち上げ同じ設計思想のもと、複数枚の基板を同時並行で設計・開発を進められますので、製品開発のリードタイム短縮に貢献します。

また、大電流基板の設計・開発のコンサルティングを行うことも多くあり、「自社にて基板設計を行うが、最適な基板設計ができているか初期段階から確認し、製品開発リードタイムの長期化を避けたい」というご要望にもお応えします。

まずは、皆様のご要望をお聞かせください。最適な提案を行います。

大電流基板に関する事例 EXAMPLE

多層基板への変更で、大電流・高電圧対策

多層基板への変更で、大電流・高電圧対策

高電圧基板、大電流基板において、2層板の電源基板設計依頼を頂戴しました。筐体設計の都合上、リスクを回避できる沿面距離、電流容量を確保できるスペースがなく、物理的に部品・パターンの配置が困難な状況でした。

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ファインピッチと大電流対策の実現

ファインピッチと大電流対策の実現

大電流対策のため銅箔厚を厚くする必要がある一方で、ファインピッチ対応のため銅箔厚を薄くしなければならないというジレンマに対応できるメーカーがなく、当社にお声かけ頂きました。

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