基板製造 | シスプロ

基板製造のことなら
何でもお任せください。

普通のリジット基板から金属基板（アルミ・銅・アルミナ）・フレキシブル基板・複合特殊材など様々な条件を満たす高付加価値プリント基板の製造が可能です。ご希望のスペックをご相談下さい。また高密度対応の基板ではパットオンビア基板、IVH・BVH基板やビルドアップ基板の試作も可能です。普通のガラエポ基板では超短納期で基板製造する事も可能です。一刻を争う開発案件にもシスプロはしっかりお応え致します。

プリント基板製造の多彩なバリエーション

● 環境にやさしい基板

お見積もり時に先行情報を頂ければ下記証明書の発行にもご対応致します。
・RoHS2　・REACH

また下記規制に対応した基板の製造を致します。
・chemSHERPA　・TSCA

リジッドフレキ基板
IVH・BVH基板
フレキシブル基板
ビルドアップ基板
インピーダンスコントロール基板（単線・差動など）
バックドリル工法基板（高周波対応のスタブ除去）
高周波対応材質基板（テフロン・PPE・低誘電率ガラエポ等）
パッドオンビア基板
メタル基板（アルミコア・アルミベース・銅コア・銅ベース等）
厚銅基板（大電流基板）
コンポジット基板（アルミ＋テフロン　銅＋ガラエポ等）
大型基板（750×600程度の多層板実績あり）
ワイヤーボンディング用基板（高純度金メッキで対応）

実績紹介 AHIEVEMENTS

リジッドフレキシブル基板

リジッド4層フレキ2層の6層リジッドフレキシブル基板です。屈曲性を高めるためポリイミドは12.5μ材を使用しています。ケーブルで全て半田付けする工数より、半田のし易さや品質確保の観点で採用されました。
0.5㎜ピッチCSP基板

0.5㎜ピッチのCSPでパッドオンビアで全ピン引き出した基板です。ビルドアップの選択肢もありましたが製造枚数が少なかったこともあり永久穴埋めのパッドオンビアでの製造となりました。
8層2段ビルドアップ基板

0.5㎜ピッチのBGAの部品の幅が5㎜、基板の幅が6㎜と基板幅＝部品幅のような超高密な仕様の中で量産を見据えて8層2段ビルドで製造。0.5㎜のパッド間をパターン幅0.06㎜、ギャップ0.07㎜として2列目を外層で引き出しました。