プリント基板設計・製造・試作-超短納期でお応えします。株式会社システム・プロダクツ






《設計》
高周波・RF回路はデジタル回路とは違い、ある種特殊技術を要する設計となります。PA等の高周波回路、携帯やPHS等のアンテナ部分のRF回路など様々な経験があります。シスプロではお打合せ時は出来る限り設計担当者が同席し、お客様の意図を正確に深く理解する事に努めています。回路図を見ながら最適な配置とストリップラインを検討し、シールドケース、ブラケット内や限られたスペースにVIAの位置、他の信号へのクロストークなどに注意しながらパターンを引きます。最終仕上げの大詰めになるとお客様にお越し頂いたりお伺いしたりしながら細部にわたり微調整をすることもあります。

《基板》
低誘電率・高誘電率の材料であるテフロン基板(中興化成工業・日本ピラー工業・ロジャース等)やガラエポの低誘電率材であるメグトロンなどの製造が可能です。常時在庫を持った協力工場とのタイアップによりいつでも供給が可能です。テフロン基板は電気絶縁・高周波に対して優れており、広い周波数領域に渡り比誘電率・誘電正接も一定です。ワイヤーボンディング金メッキにも対応しています。
またセラミック基板やテフロン+アルミ、テフロン+銅というコンポジット基板も製造可能です。

《実装》
軽薄短小のRF通信用基板で使用されるような0603サイズのチップ部品の実装が可能です。無線モジュール等にはワイヤーボンディングとポッティングをしたモジュール基板も製造可能です。是非ご相談下さい。

お問い合わせはこちらへ










by adart
Copyright © 2008 SYSTEM PRODUCTS CO., LTD. all rights reserved.