プリント基板設計・製造・試作-超短納期でお応えします。株式会社システム・プロダクツ






《設計》
映像機器で必須のHDMI規格やDDR2、DDR3、QDR等のメモリ搭載設計実績があります。インピーダンスコントロールはもちろんのこと、高速通信については伝送線路解析も対応可能です。内外層による伝搬遅延や最適な層構成を検証します。プリシミュレーションにより最適なトポロジーの検討と設計条件出しを行います。配線完了後はポストシミュレーションを行い実際の波形を確認、ダンピング抵抗の追加の有無、配線条件の変更などに対応し最適な波形になるように調整致します。

《基板》
インピーダンスコントロールする関係上多層板になります。特性が出るような層構成やL/Sを検討していきます。ファインピッチのBGAやCSPについてはパッドオンビア、ビルドアップ基板等を検討して製造致します。弊社にて設計から製造まで一貫して受注する際には如何にコストを抑えながら性能を出すかが技術力の問われるところになります。高多層板の場合は高アスペクト比になる事も多いため銅メッキ工程も大変重要なファクターとなります。品質保証としては随時クロスセクションで内壁に対するメッキの付き具合なども検査し製品には万全を期します。

《実装》
BGAやCSPパッケージの部品を搭載する事が多くなります。最近では0.4ミリピッチのCSPの実装も実績があります。X線の二次元検査を行うことで品質には配慮をしております。あらゆるピッチやボールサイズのBGAやCSPにも対応して実装致します。またBGAのリワークとしてメタルマスクとボールも各種揃えておりますので詳細についてはお問い合わせ下さい。BGAからジャンパー処理も可能です。

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