プリント基板設計・製造・試作-超短納期でお応えします。株式会社システム・プロダクツ






■環境にやさしい実装
鉛フリー対応の実装が可能です。フロー・リフロー・手付けの全てに対応致します。
鉛フリー半田には幾つかの種類がありそれぞれ構成成分が違っております。(別途ご相談下さい)

■ユニバーサル基板
ユニバーサル基板での組立て・実装も可能です。基板を作るほどでもない場合にはご相談下さい。

■実装の種類
マウンターでの対応はもちろんの事、少量実装の場合にはバラチップ部品の実装も可能です。簡易メタルマスクを作成し、ハンダペーストの印刷を行います。
部品を手で載せてリフローすることで高品質な半田実装が可能となります。

■BGA
BGA改修はシスプロにお任せ下さい。「シスプロ救急隊」がお役に立ちます。
0.4ミリピッチCSPの実装も実績あります。

■チップCR
1005/1608のCRは各種取り揃えております。全て鉛フリー対応品です。
在庫品をお使い頂くことで部品調達の面倒な作業からお客様を解放致します。詳細はご相談下さい。

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